Evaluasi Kualitas pada PCB Hasil Proses Immersion Tin

Proses manufaktur PCB melibatkan banyak proses salah satunya yaitu Surface finishes. Salah satu jenis finishes yang biasa digunakan Immersion tin. tin adalah menggunakan timah murni pada prosesnya. berfungsi melindungi tembaga dari oksidasi dan membuat permukaan atau pad mudah disolder. Kebersihan ketebalan hasil mempengaruhi kualitas dihasilkan. Oleh karena itu peneliti melakukan evaluasi dengan metode DOE (Design of Experiment). Dimana ini dapat membantu dalam menentukan parameter optimal. Untuk Variabel Storage Time After Microetch in Bath. Dalam penelitian didapatkan mengalami perubahan morfologi 23 jam setelah disimpan di storage. Hal tersebut disebabkan oleh adanya kelembapan masih terdapat akibat kurang maksimal saat pengeringan (drying). Pada Solder Coating Thickness optimal sampel ke-14 sebesar 4.59 µm selama 50 menit Bath 120 menit. kebersihan paling ke-5 ke-12 30 60 ditandai tidak kontaminan tersebut. Selain juga, mapping hanya 1 bagian terkandung 16 pengujian. Sampel ke-3 10 55 kandungan 91.9 %.